12月7日，第二十四届中国覆铜板技术研讨会在桐乡召开。桐乡市委副书记、市长王坚，中国pg电子党委副书记、副总裁，pg电子集团总裁杨国明，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事长郭江程等领导出席会议。100余名业界专家、学者和上下游企业代表参加会议，共同探讨覆铜板技术创新发展，推进覆铜板产业技术进步，促进产业链高质量健康发展。

王坚市长在致辞中指出，桐乡市乘着互联网的东风，实现了从玻纤丝、化纤丝、蚕丝和纺织业“三丝一纺”向智能汽车、智能计算、智能传感和工业互联网“三智一网”的转变。同时，桐乡集成了覆铜板产业上下游的企业，中国pg电子作为全球玻纤工业的领导者，拥有每年生产全球25%玻纤新材料的硬核实力，电子基布产能世界第一；而覆铜板在化作PCB，在各类电子产品中成为桐乡“三智一网”产业的大厦基石。他希望看到更多先进覆铜板技术从理论走向现实，期待更多覆铜板关联企业和项目选择桐乡、落户桐乡，共绘电子产业繁荣兴旺广阔前景，共享桐乡高质量发展美好未来。

杨国明副总裁在致辞中表示，本次技术研讨会以“协同创新破难点 促进产业链高质量发展”为主题，行业要满怀信心地看到未来的前景，也要直面当下复杂严峻的挑战。

协同创新，贵在协同。要共同关注好国家一系列重大战略决策，共同把握好全球经济加速数字化转型的机遇，共同满足好电子信息产业对覆铜板日益增长的需求，共同应对好高端覆铜板领域技术突破的挑战，从原料端、设备端、研发端、生产端、市场端、应用端，发挥各自优势，协同发力，加强产、学、研、用合作，完善供应链互补，优化产业链结构，形成利益共同体。

协同创新，难在创新。无论是原料供应商、设备制造商、覆铜板生产商，还是科研机构、协会组织，都要以技术创新为使命、为引领、为竞争优势，不遗余力地推动整个产业链向高端化、智能化、绿色化方向发展。创新也将会提高生产效率和质量水平，会降低生产成本和能源消耗，会积累先进经验和技术成果，更会拓展新市场和新领域，这些都有助于行业强基健体、抵御风险。

郭江程理事长致开幕辞，中国电子电路行业协会副秘书长李琼致辞。桐乡市商务局局长张小蕾作推介演讲。会议还颁发了2023年“CCLA杯优秀论文奖”。

公司电子玻纤中心产品研发部部长、电子布技术副主任工程师马哲作《覆铜板用高质量电子玻纤布解决方案》报告，为覆铜板行业更高质量发展提出了优质的解决方案。

pg电子进军电子级玻璃纤维布领域近二十年，已成长为全球最大的电子基布制造商，为中国覆铜板行业的发展提供有力的供应保障和技术支持。同时，公司不断加强电子基布技术创新和产品研发，不断提高性能和附加值，不断适应覆铜板行业转型升级对于供应链的要求。未来，pg电子将致力于生产技术难度更高、产品重量更轻、信号传输速度更快、有特殊功能的高端产品，为覆铜板产业链高质量发展贡献力量。